四氟薄膜产品简介
注： ： ：本产品可提供宽度≤1500mm的卷材，，，尺度厚度0.01-1.0mm。。最新研发的纳米加强型四氟薄膜已实现100MPa抗拉强度，，，正在申请国际专利。。建议存储于阴凉干燥环境，，，预防阳光直射。。
基础机能参数
参数项
通用型
电子级
加强型
测试尺度
厚度领域(mm)
0.03-0.5
0.01-0.2
0.05-1.0
ISO 4593
拉伸强度(MPa)
20-30
25-35
40-60
ASTM D882
断裂伸长率(%)
250-350
200-300
150-250
ASTM D882
密度(g/cm?)
2.16-2.18
2.17-2.19
2.18-2.20
ISO 1183
理论粗糙度Ra(μm)
≤1.0
≤0.2
≤0.5
ISO 4287
电气机能
参数项
指标
测试尺度
介电强度(kV/mm)
60-100
ASTM D149
体积电阻率(Ω·cm)
>10??
ASTM D257
介电常数(1MHz)
2.0-2.1
ASTM D150
损耗因数
<0.0002
ASTM D150
物理个性对比
个性
PTFE薄膜
FEP薄膜
优势对比
陆续使用温度
260℃
205℃
更高耐温
摩擦系数
0.04
0.15
更低摩擦
透光率
不通明
通明
-
焊接机能
不成焊
可热焊
-
规格参数
宽度(mm)
尺度厚度(mm) |
卷长(m)
包装方式
100-300
0.03/0.05/0.1
50-100
防尘卷装
300-800
0.2/0.3/0.5
30-50
纸芯卷装
800-1500
0.5/0.8/1.0
20-30
木箱包装
利用领域对照
利用领域
推荐型号
关键要求
电缆绝缘
电子级
介电强度>80kV/mm
食品机械
通用型
FDA认证
半导体
电子级
超低析出
医疗器械
加强型
ISO 10993认证
最新技术参数
创新技术
机能指标
研发阶段
纳米加强
抗拉强度>100MPa
量产
微孔薄膜
孔隙率50±5%
中试
导电改性
理论电阻10?Ω
小批量
生物可降解
降解率60%/年
尝试室
产品系列
1. 通用型薄膜
- 厚度： ： ：0.03-0.5mm
- 理论平坦度： ： ：±5%
- 合用于通常防粘、绝缘用处
2. 高纯电子级薄膜
- 金属离子含量＜0.1ppm
- 理论粗糙度Ra≤0.2μm
- 用于半导体、光伏行业
3. 改性职能薄膜
- 导电型： ： ：理论电阻10?-10?Ω
- 加强型： ： ：抗拉强度＞60MPa
- 多孔型： ： ：孔隙率30-80%
产品系列
1. 通用型薄膜
- 厚度： ： ：0.03-0.5mm
- 理论平坦度： ： ：±5%
- 合用于通常防粘、绝缘用处
2. 高纯电子级薄膜
- 金属离子含量＜0.1ppm
- 理论粗糙度Ra≤0.2μm
- 用于半导体、光伏行业
3. 改性职能薄膜
- 导电型： ： ：理论电阻10?-10?Ω
- 加强型： ： ：抗拉强度＞60MPa
- 多孔型： ： ：孔隙率30-80%
